A股半导体先进封装龙头上市公司有哪些？半导体先进封装龙头上市公司有：

汇成股份：半导体先进封装龙头股，2025年第三季度季报显示，汇成股份公司毛利率20.77%，净利率6.57%，营收4.29亿，同比增长8.26%，归属净利润2820.51万，同比增长-31.48%，当前总市值116.85亿，动态市盈率71.68倍。

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近7日汇成股份股价上涨7.43%，2025年股价上涨45.89%，最高价为17.8元，市值为142.08亿元。

华润微：半导体先进封装龙头股，2025年第三季度季报显示，公司毛利率27.88%，净利率5.79%，营收28.51亿，同比增长5.14%，归属净利润1.87亿，同比增长-14.73%，当前总市值611.59亿，动态市盈率79.91倍。

近7个交易日，华润微下跌4.37%，最高价为53.1元，总市值下跌了31.6亿元，下跌了4.37%。

甬矽电子：半导体先进封装龙头股，甬矽电子2025年第三季度季报显示，公司毛利率17.82%，净利率1.87%，营收11.6亿，同比增长25.76%，归属净利润3280.56万，同比增长8.29%，当前总市值120.27亿，动态市盈率183.13倍。

甬矽电子近7个交易日，期间整体下跌4.54%，最高价为31.6元，最低价为33.93元，总成交量5753.37万手。2025年来下跌-10.1%。

博威合金：回顾近5个交易日，博威合金有3天下跌。期间整体下跌2.29%，最高价为20.96元，最低价为20.55元，总成交量6431.13万手。

生益科技：在近5个交易日中，生益科技有2天上涨，期间整体上涨2.17%。和5个交易日前相比，生益科技的市值上涨了31.82亿元，上涨了2.17%。

华正新材：回顾近5个交易日，华正新材有3天下跌。期间整体下跌8.68%，最高价为46.2元，最低价为43.13元，总成交量3227.6万手。

盛剑科技：近5个交易日股价上涨0.42%，最高价为23.99元，总市值上涨了1476.8万，当前市值为35.13亿元。

元成股份：2025年股价下跌-356.9%。

朗迪集团：近5个交易日，朗迪集团期间整体上涨1.93%，最高价为21.88元，最低价为21.2元，总市值上涨了7797.35万。

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