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【三超新材:三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中】三超新材在互动平台表示,三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中,第一款设备硅棒磨削中心(磨倒一体机)将在上半年推出样机。
资讯编辑:刘奕 17739761747
资讯监督:李瑞 15981879377
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